產品特點：
高絕緣阻抗值，免清洗。
焊接前和焊接后高溫作業時對基板及零件不會產生腐蝕。
殘留物少，鋪展均勻，快干不吸水。
焊點飽滿，上錫均勻，透錫性佳。
潤濕力好，能有效降低焊料的表面張力。
適用范圍：計算機主板，通訊設備，電視機，音響，家用電器，儀器設備，UPS等電子行業PCB板的焊接
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